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高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
全球最大的FPC和LED封装生产基地正加快建设中 一期总投资130亿元！
10月14日，盐城高新区东山精密产业园内，沿着车间过道，透过玻璃可以看到，工人们正严格按照固晶、焊线、压模、切割、分光、编带6道工序操作生产。“光一个LED支架上，就分布着640个材料小颗 ...查看更多
软板的天下，硬板也能异军突起？
着电子产品不断升级，除了规格提升外，外型也越趋轻薄短小，进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷，让行之有年的硬板望尘莫及，硬板在PCB族群里成为一个不可或缺 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
看2017年世界顶级PCB制造商排行榜
摘要：介绍NTI发布的2017年世界顶级印制电路板制造商排名，了解全球及中国印制电路企业规模情况。 行业内都很关注企业排行榜，从中了解一些产业的总体状况以及同行企业的 ...查看更多
珠海方正PCB F7智能工厂火热建设中
过了寒露时节，天气渐渐有了些凉意。而在珠海富山工业区方正PCB产业园内，珠海方正PCB F7新工厂正密锣紧鼓地建设中，场面热火朝天。 方正信息产业集团上市公司方正科技旗下方正PCB总裁孙 ...查看更多
